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MYJG-B10型半导体激光打标机/激光标记机/激光刻字机

一、应用范围:

适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。适于配合生产流水线及自动化生产线的生产。

 

二、主要性能:

1.铭阳激光半导体打标机不需氪灯,不需经常调光,免维护,整机运行成本低。

2.专用控制软件采用WINDOWS操作系统,支持WINDOWS98/2000/XP,兼容AutoCADCorelDrawPhotoshop等多种软件输出,功能强大,操作简单方便。

3.能实现中英文字符、阿拉伯数字、常用符号、任意图形、图像、条形码、二维码、序列号自动递增等的自动编排和修改,支持PLDPCXBMPJPG等多种文件格式,可直接使用TIF字库,满足工业化大批量在线或离线生产需要。

4.自动日期、时间、可标刻条形码打印。

5.具有产品编号重复时,自动报错功能。

6.可与其他设备通讯联网。

7.控制方式:人机对话。

8.打印数据自动保存功能。

 

三、技术指标:

1.打印范围:70mm×70mm,110mm×110mm,175mm×175mm (可定制)

2.标刻深度:0.05-0.3mm(视材质而定)

3.标刻速度:7000mm/s

4.标刻较小线宽:0.02mm

5.标刻较小字符:0.1mm

6.调Q频率:200Hz-50KHz

7.激光波长:1064nm

8.重复精度:±0.001mm

9.较大激光平均功率:50W

10.电力需求:AC220V±15%50Hz2.5KW

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