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银粉 纳米银粉,片状银粉

产品信息

产品详细

技术参数

货号

平均粒径

纯度(%

比表面积(m2/g

体积密度(g/cm3

密度(g/cm3

晶型

颜色

PT -Ag-50nm

50nm

99.9

30

0.5

10.5

球形

灰色

PT -Ag-300nm

300nm

99.9

15

2.3

10.5

球形

灰色

PT  -Ag-1um

1um

99.9

6

5.1

10.5

球形

灰色

PT -Ag-100*2

100*2um

99.9

10

2.7

10.5

片状

白色

备注:如用户需求其他粒度规格的产品,公司提供定制化生产

产品特点
银粉末低松比、流动性好;银粉末导电层表面平整,导电性好;高性能导电填充材料,具有良好的舒缓反应性。

 

应用领域

1薄膜、超细纤维;
2 ABS
PCPVC等塑料基材;
3
平衡菌落、平衡菌落剂;
4
用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆;
5
主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料,通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、平衡菌落材料等特殊用途;也用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料;是高性能导电填充材料,具有良好的舒缓反应性。广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、平衡菌落杀毒。

 

包装储存

本品为惰气防静电包装,应密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜长久暴露于空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果。

联系方式

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