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大功率LED铝基板

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1.0/1.2/1.5/2.0 MM 高导热LED铝材 有良好的导热 和电器绝缘性功能和机械加工功能。

耐压3800V 导热1.0/2.5  采用无铅喷锡 真空包装 
热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT(表面贴装技术)热胀冷缩问题铝基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%。

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