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导热硅胶片专项使用导热氧化铝粉

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导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是较具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种较佳的导热填充材料。导热硅胶片用粉体有以下基本要求:

a、粉体经捏合后能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料、物料的比重适中。
b、粉体含水率必须较低,防止生产的硅胶片出现小孔。
c、导热粉体需具有较高的堆积密度和良好的导热效果。
高导热硅胶片粉体规格:1.0W、1.5W、2.0W、3.0W、3.5W、4.0W、5.0W

             料号
规格

DCF-10

DCF-15

DCF-20

DCF-30

DCF-35

DCF-40

DCF-50

导热系数     w/(m·k)

1.0

1.5

2.0

3.0

3.5

4.0

5.0

白度

>90

>90

>90

>90

>90

>90

>85

PH值

7~9

7~9

7~9

7~9

7~9

7~9

7~9

中位径 (um)

5~7

20~26

30~40

32~38

32~38

32~38

30~35

吸油量 (g/100g)

20~28

20~25

18~26

10~20

12~18

12~18

12~24

 

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