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斯米克HL303银焊条

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上海斯米克HL303银焊条 斯米克45%银焊条

相当国标BAg45CuZn    相当AWS 飞机牌BAg-5熔点:660-725

用途:钎焊铜及铜合金及不锈钢等HL303说明:HL303是含银45%的银基钎料,熔点较低,具有良好的漫流性和填满间隙的能力,钎缝表面光洁,接头强度高和耐冲击载荷性能好。
 HL303用途:用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
 HL303钎料化学成分(质量分数)                                %

Ag

Cu

Zn

44.0~46.0

29.0~31.0

23.0~27.0

 HL303钎料熔化温度                                            (℃)

固相线

液相线

665

745

 HL303钎料力学性能(值例供参考)

钎料强度/ MPa

母材

Rm/MPa

τm/MPa

386

纯(紫)铜

181

177

H62黄铜

325

215

碳钢

395

198

 HL303直条钎料直径(供应长度为500)(mm:0.81.01.21.62.02.53.04.05.06.0
 HL303注意事项:
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。

 

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