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耐高温透明电子灌封胶绝缘阻燃电子灌封胶

产品信息

产品详细

电子灌封硅胶是一种低粘度、双组份、加成型缩合型农业生产体系硅密封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。

 

电子灌封硅胶主要用于一般电器模块灌封保护户外 LED显示屏灌封保护电子配件绝缘、防水及固定,印制线路板插件各元件的去耦,避免共振现象的出现。

 

电子灌封硅胶特点

1、具有优良的固定、灌封、电气、绝缘、防潮、防震、导热、耐老化等性能。

2、缩合型液体硅橡胶不用较性化合物作原料,交联时无副产物释放,能在苛刻条件下保持的电气性能。

3、硫化后的硅橡胶在–57~250℃的温度里,具有良好的耐候性、耐热性、耐寒性。

4、无害、无味、无腐蚀性、不溶胀。

5低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件,可浇注到细微之处

6具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。

7胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,利于自动生产线上的使用。

8固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和舒缓老化性能。

 

电子灌封硅胶固化前后技术参数:

性能指标 A组分 B组分

外观 无色透明流体 无色透明流体

粘度(cps 2000 2000

A组分:B组分(重量比) 11

混合后黏度 cps 2000

可操作时间 hr 3

固化时间 hr,室温) 8

固化时间 min80℃) 20

硬度(shore A) 0

    [Wm?K] 0.2

   度(kV/mm 25

   数(1.2MHz 3.03.3

体积电阻率(Ω?cm 1.0?1016

 

 

电子灌封硅胶使用方法

需要的材料及工具:

双组份电子灌封胶(AB组份)、计量混合容器(塑料、玻璃等兼容的容器)、手套、电子称(要求能到0.1g)、真空机

步骤:

1、称量正确比例的重量比(计量如发生非常大误差时,成型后表面特性可能不好)

2、混合搅拌均匀(将AB11或者10:1进行混合,混合搅拌时顺着一个方向搅,不要太快,搅拌约2-3分钟,容器底部、壁部等处搅拌均匀。如搅拌不均匀,后期会发生固化不完全现象。

3、抽真空排气泡(电子灌封硅胶粘度较低不需要用到真空机可自然排泡)

搅拌均匀后放到真空箱内进地脱泡,真空时间 ,看胶水的粘度及产品的要求面定(脱泡时间一般为:24分钟)

4、倒入灌封胶等待固化

 

包装规格

包装50Kg/(A组份25Kg B组份25Kg)

 

贮存及运输

1.电子灌封硅胶的贮存期为三个月(25℃以下)。

特此声明,请购买后及时使用,若在过期后使用产品,本公司不承担任何责任。

2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。


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