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片状状氧化铝Microgrit 15微米

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片状状氧化铝Microgrit 15微米

平板状氧化铝抛光粉是以优质工业氧化铝粉为原料,采用特殊生产工艺处理,生产出来的氧化铝抛光粉晶体形状呈六角平板状,因而称之为平板状氧化铝或片状氧化铝。

平板状氧化铝的氧化铝纯度99%以上,具有耐热,耐酸碱腐蚀,硬度高的特点。与传统磨料球形颗粒不同,平板状氧化铝的底面平整,研磨时颗粒贴合工件表面,产生滑动的研磨效果,避免了颗粒尖角对工件表面的划伤,另一方面,平板状氧化铝进行研磨时,研磨压力是均匀分布在颗粒表面,颗粒不易破碎,耐磨性能提高,从而提高了研磨效率和表面光洁度。

 

对于半导体材料如半导体硅片,平板状氧化铝的应用,可以减少磨削时间,大幅提高研磨效率,减少磨片机的损耗,节省人工和磨削成本,提高磨削合格率。品质接近国外品牌

显像管玻壳磨削工效提高3-5倍;

合格品率提高10-15%,半导体硅片合格品率达到99%以上;

研磨消耗量比普通氧化铝抛光粉减少40-40%

 

化学成分:

Al2O3

99.0%

SiO2

0.2

Fe2O3

0.1

Na2O

1

 

物理性能:

化学成分

α-Al2O3

颜色

白色

比重

3.9g/cm3

莫氏硬度

9.0

 

生产规格:

型号

D3(um)

D50um

D94um

HXTA40

39-44.6

27.7-31.7

18-20

HXTA35

35.4-39.8

23.8-27.2

15-17

HXTA30

28.1-32.3

19.2-22.3

13.4-15.6

HXTA25

24.4-28.2

16.1-18.7

9.6-11.2

HXTA20

20.9-24.1

13.1-15.3

8.2-9.8

HXTA15

14.8-17.2

9.4-11

5.8-6.8

HXTA12

11.8-13.8

7.6-8.8

4.5-5.3

HXTA09

8.9-10.5

5.9-6.9

3.3-3.9

HXTA05

6.6-7.8

4.3-5.1

2.55-3.05

HXTA03

4.8-5.6

2.8-3.4

1.5-2.1

 

产品应用范围:

    1)电子行业 : 半导体单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体(砷化镓、磷化铟)的研磨抛光。
    2
)玻璃行业 : 水晶,石英玻璃,显象管玻壳屏,光学玻璃,液晶显示器(LCD)玻璃基板,压电石英晶体的研磨加工。
    3
)涂附行业 : 特种涂料和等离子喷涂的填充剂。
    4
)金属和陶瓷加工业:陶瓷材料,烧结陶瓷原料,高*高温涂料等

 

 

包装:10公斤/塑料袋,20公斤/

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