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X射线镀层测厚仪BA100

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X射线镀层测厚仪BA-100采用业界先进的多孔毛细管光学聚焦装置,有效缩小测量点斑点的同时,可数倍乃至数十倍提高X射线激发强度。该机型配备大面积的硅漂移探测器,有效拓展元素分析范围,适应严格的微区、超薄镀层,以及痕量元素分析需求。的测试性能、突出的微区测量能力,X射线镀层测厚仪BA-100是您研究开发、质量管控的理想XRF镀层厚度及元素成分分析仪器。

X射线镀层测厚仪BA-100特点:

1.紧凑式的结构设计提效率高率和精度

2.经过验证的固态探测器提供更高的分辨率、稳定性和灵敏度

3.更快的预热时间和更长寿命的光管

4.多种一次滤波器和准直器

5.可变焦距适应复杂样品测量需求

6.模块化设计使得维修维护更容易

7.数秒内快速无损分析

8.成份分析较多可达25种元素

9.同时可较多分析5层

10.基于基本参数法的镀层和成份分析

11.简单设置并只需一根USB线和电脑连接

12.快捷的面板控制按钮

13.占用空间小、轻量化设计

X射线镀层测厚仪BA-100技术参数:

X-ray 管

50W (50Kv 1mA) 微聚焦钨钯射线管

探测器

固态探测器分辨率优于190ev

分析层数

5 层 (4 层+ 基材)

元素数

每层可分析10种元素,

成分分析较多可分析25种元素

滤波器和准直器

4位置一次滤波器和4种规格准直器

焦距

可变焦功能

数字脉冲处理器

4096 多通道数字处理器自动死时间和逃逸峰校正

相机

1/4” CMOS-1280x720 VGA分辨率

电源

150W,电压:100~240,频率:47Hz to 63Hz

工作环境

50°F (10°C) to 104°F (40°C) 于98%湿度, 无冷凝

重量

75磅( 34kg)-110磅(50kg)

马达控制

可编程XY平台

平台尺寸:350mm(13.8”)×390mm(15.5”)

行程:125mm(5”)×150mm(6”)

延伸可编程XY平台

平台尺寸:715mm(28”)×600mm(24”)

行程:254mm(10”)×254mm(10”)

内部尺寸

高: 140mm (5.5”),宽: 310mm (12.”),深: 210mm (8.3”)

外部尺寸

高: 450 mm (18”),宽: 450 mm (18”),深: 600 mm (24”)

 

 

 

 

 

 

三种不同的样品台满足不同的需求:

 

 

 

标准固定平台      马达驱动/可编程XY平台        加宽的可编程XY平台

 

X射线镀层测厚仪BA-100应用:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

线路板                                          紧固件
Au/ENi/CuPCBENIG)                      ZnFe/FeZnNi/Fe
AgSn/CuPCB                             NiP中的磷含量测定

Au/Pd/Ni/Cu/PCB         

引线框架和连接器:Au/Pd/Ni/Cu Alloys ,Au/Ni/NiFe

切削工具TiCN/WCoTiAlN/WC

五金和管道固定装置Ni/CuCr/Ni/Cu/Zn

通讯和数据储存设备NiP/Al

珠宝、货品10, 14, 18Kt

合金分类杂质分析元素分析电镀液溶液分析

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