求购LED铝基板

<p>电路板加工工艺要求如下：　1、文件名称：　SEC-SPHA-AC8W-V1.0.PCB　2、SEC-SPHA-AC8W-V1.1.PCB　SEC-CEIA-AC8W-V1.0.PCB　SEC-CEIA-AC8W-V2.0.PCB　3、加工数量：　各10　块　4、电路板类型：铝基板。　5、板厚：　1.5　mm　,　铜箔厚度　35um　，绝缘层厚度：75um。　6、字符颜色：灰色或其他浅色，不能用黑色；字符印在顶层。白色阻焊，正面丝印。　7、加工工艺：热风整平，冲床成型。　8、产品执行标准：国标。</p>