双层铝片搭接焊接机

双层铝片搭接焊接机
　　（1）振动摩擦阶段：超声波金属焊接的靠前个过程主要是摩擦过程，其相对摩擦速度与摩擦焊相近，只是振幅仅仅为几十微米。这一过程的主要作用是排除焊件表面的油污、氧化物等杂质，使纯将的金属表面暴露出来。焊接时，由于上声较的超声波振动，使其与上焊件之间产生摩擦而造成暂时的连接，然后通过它们直接将超声波振动能传递到焊件间的接触表面上，在此产生剧烈的相对摩擦，由初期个别凸点之间的摩擦逐渐扩大到面摩擦，同时破坏、排挤和分散表面的氧化膜及其他附着物。 
　　（2）温度升高阶段：在继续的超声波往复摩擦过程中，接触表面温度升高（焊区的温度约为金属熔点的35％～50％），变形抗力下降，在静压力和弹性机械振动引起的交变节应力的共同作用下，焊件间接触表面的塑性流动不断进行，使已被破碎的氧化膜继续分散甚至深入到被焊材料内部，促使纯金属表面的原子无限接近到原子能发生引力作用的范围内，出现原子扩散及相互结合，形成共同的晶粒或出现再结晶现象。 
　　（3）固相接合阶段：随着摩擦过程的进行，微观接触面积越来越大，接触部分的塑性变形也不断增加，焊接区内甚至形成涡流状的塑性流动层，出现焊件间的机械咬合。焊接初期咬合点较少，咬合面积也较少，接合强度不高，很快被超声波振动所引起的切应力所破坏。随着焊接过程的进行，咬合点数和咬合面积逐渐增加，当焊件之间的结合力超过上声较与上焊件之间的结合力时，切向振动不能切断焊件之间的结合，形成牢固的接头。
双层铝片搭接焊接机
    超声波铜铝镍金属焊接机适合于铝、镍、铜、银等细、薄材料进行单点、多点、方形、条形、单层、多层、复合焊接，尤其是金属箔、薄片、细导线的加密焊接。具体有：铜片与铜片、铝片与铝片、铜片与铝片、铝片与铝箔、铝带与铝箔、铜箔与镍片、镍带与铜箔、铝片与镍片、镍片与镍网、多层铜箔、多层铝箔、镍片与镍带、铜线与铜片、铜线与铜薄板、铝壳与铝镍复合带、铜片与铝板、铜片与铜管、铝片与铜管等。涉及五金、电池、电子、汽车、电机、电器、太阳能、机械等行业。