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研磨抛光用氧化铝

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研磨抛光用氧化铝

概述:该系列产品针对不同的用途,采用特殊的生产工艺进行控制,对产品的晶粒形貌以及产品的粒度分布进行严格控制,产品晶粒形貌呈圆片状、粒度分布窄、不易产生划痕特别适于精细抛光。产品硬度高(莫氏硬度为9),且悬浮稳定性好,具有良好的研磨抛光性能。

用途:制作抛光蜡,抛光液或抛光膏的骨料,用于电子材料研磨:单晶硅片等半导体电子材料的研磨;用于光学玻璃抛光:显像玻壳、计算机硬盘、光学镜头等的表面抛光;用于装饰材料抛光:适用于各种高等石材、各种金属装饰材料等的抛光。

主要技术指标:

牌 号

Al2O3  (≥,%)

SiO2   (≤,%)

Fe2O3  (≤,%)

Na2O     (≤,%)

真比重

≥, g/cm 3

结晶粒径   (μm

备注

AC-501G

99.2

0.2

0.05

0.4

3.90

0.1-0.3 

超精光

AC-502G

99.2

0.2

0.05

0.3

3.92

1-2 

精光

AC-503G

99.2

0.2

0.05

0.3

3.94

2-3

中抛

AC-504G

99.5

0.2

0.05

0.1

3.96

3-5

出光

 

 

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