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半导体硅片切割用石墨垫条

产品信息

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上海弘竣半导体硅片切割用石墨垫条特点:

1.准确度高产品公差范围 长度公差±1mm 宽度公差±0.5 高度公差±0.5

2.采用半导体行业专项使用石墨,保证了石墨垫条的质量,增加产品使用寿命

3.表面经过特殊工艺,增加其粘接强度

常规石墨垫条尺寸有:2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸;

还可根据客户要求定制各种非标石墨件

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