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一、产品概述:
产品采用微电脑控制，预存八种回焊控温曲线供用户选择，可满足国标和美标有铅无铅的SMD、BGA焊接要求，操作简单，整个焊接过程自动完成；
快速红外线辐射和循环风加热，使温度更加准确、均匀；模糊控温技术和可视化抽屉式工作台，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接，可焊接较精细表贴元器件。
采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。
二、产品说明：
1、超大容积回焊区：
有在效焊接面积达：180 x 235 mm，大大增加本机的使用范围，节省投入资金。
2、多温度曲线选择：
内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却功能；整个焊接过程自动完成，操作简单。
3、独特的温升和均温设计：
输出功率达800W的快速红外线加热和均温风机配合使温度更加准确、均匀，可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程，无须你动手。
4、人性化的科技精品：
刚毅的外观，可视的操作，友好的人机操作界面，无缺的温度曲线方案，从始至终体现科技为本；轻巧的体积和重量，让你节约大量钱，台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。
5、完善的功能选择：
回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
6、技术参数：
有效焊接面积：18 x 23.5 cm
产品外型尺寸： 31 x 29 x17 cm
产品包装尺寸： 36 x 23 x36 cm
额定功率： 800W
工艺周期： 1～8 min
电源电压： AC220V/50HZ
产品净重： 6.2Kg
产品毛重： 7.5Kg
三、操作说明：
1、 设备安装调试与操作：
将本机放置在通风的平台上，保证底部通风度畅，不能有可燃物品，抽屉向外放置，预留抽屉开合的空间，方便操作；机体四边要求预留20mm的散热空间；先将随机电源线插好，检查电压为AC220V无误后，插入插座，开启电源开关，前面板液晶屏显示。
按S键,显示主操作界面:
按F4键，切换为：English Menu
在主界面下，按F3键选取不同的温度曲线：如曲线1
再按F3键，显示曲线的关键参数：适宜锡浆的种类，回焊的温度、时间等，如下图
按F4键返回上一个页面，按F1键自动执行选定的温度曲线，工作结束后，自动停机，蜂鸣器启动紧急信号。
在主面板下，按F2键选取手动操作：按F1键，启动冷却风机，再按F1/S键停止；按F键2，启动电热，再按F2/S键停止。按S键退出，返回主界面。
2、曲线选择：
1）、开机后，按S键选取操作界面,按F4键选取不同的语言类别,按F3键进入温度选取界面：
2）、根据你的加工要求选取不同的曲线。按F1/F2键，向前/向后选取不同的温度曲线，有8种不同的温度曲线可供你选择，按F3键查看不同的曲线参数，按F4键确认曲线，返回主操作界面。
曲线1，适用于：国标 85Sn/15Pb 70Sn/30Pb；
曲线2，适用于：国标 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb；
曲线3，适用于：美标 Sn/Ag3.5； Sn/Cu.75 Sn/Ag4.0/Cu.5
曲线4，适用于：美标 Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5； Sn/Bi3.0/Ag3.0
曲线5，适用于：红胶标准固化温度曲线，Heraeus PD955M
曲线6，适用于： PCB板返修等
曲线7，8，适用于：用户自设定曲线：
按S键进入温度设定界面:
按F1/F2键，向前/向后选取不同的时间点，按F3/F4键，向上/向下选取不同的温度点，选择多点连成相应的曲线，按S键保存：保存完后，自动返回，如用户满意可以按F4键选取；如用户不满意，在按S键重复上边的操作即可。
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