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金桥Z508 焊条

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产品详细

符合 GB/T 10044 EZNiCu-1

AWS A5.15 ENiCu-B

                                  ISO 1071-E C NiCu-B

说明Z508是镍铜合金蒙乃尔焊芯、强还原性石墨型药皮的铸铁焊条。其工艺性能及切削加工性能都接近Z308,但由于收缩率非常大,抗裂性较差。焊接接头强度较低,所以不宜用于受力部位的焊接,可用于常温或低温预热(至300℃左右)的灰口铸铁的焊接。交直流两用。

用途:用于强度要求不高的灰口铸件的焊补。

熔敷金属化学成分(%)

 

C

Mn

Si

S

Ni

Fe

Cu

其它

元素

总量

保证值

0.35~

0.55

2.30

0.75

0.025

60~70

3.0~

6.0

25~35

≤1.00

参考电流(AC、DC+

焊条直径(mm

f2.5

f3.2

f4.0

f5.0

焊接电流(A)

50~100

70~120

110~170

140~190

注意事项:

1. 焊前焊条须经150℃左右烘培1h。

1. 焊时运条以窄焊道为宜,每次焊缝的长度不宜超过50mm,焊后立即用小锤轻轻锤击焊接处,以清理焊补区应力,防止裂纹。


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