首页 产品 新闻 介绍 留言

金桥J507XG 焊条

产品信息

产品详细

 符合GB/T 5117 E5015

 

说明:J507XG是低氢钠型药皮,管道立向下焊专项使用碳钢焊条。其特点是立向下焊时,熔渣不淌、电弧稳定,并有一定吹力,脱渣容易,焊波平整。使用直流电源、焊条接正。具有良好的力学性能和抗裂性。

用途:适用于厚度≤9mm圆管下行焊及下行角焊,下行对接坡口焊,也可用于厚度>9mm圆管下行打底焊。

熔敷金属化学成分(%)

 

C

Mn

Si

S

P

Ni

Cr

Mo

V

保证值

——

≤1.60

≤0.75

0.035

≤0.040

0.30

≤0.20

≤0.30

≤0.08

熔敷金属力学性能

试验项目

Rm

(N/mm2))

ReL/Rp0.2

(N/mm2)

A

(%)

KV2(J)

-30℃

保证值

490

≥400

22

≥27

药皮含水量:≤0.60%

X射线探伤要求:I

焊接位置

 

 

参考电流(DC+

焊条直径(mm

f2.5

f3.2

f4.0

焊接电流(A)

60~100

80~130

110~150

注意事项:

1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h,随烘随用。

2. 焊前必须清理焊件上铁锈、油污、水分等杂质。

3. 焊条宜直拖而下,也可作月牙型向下小幅摆动,切不可摆动幅度过大。

4. 引弧须在坡口外,开始运条时须将熔池填满后再运条。

联系方式

相关产品

天津市金橋焊材集團有限公司 > 铝产品 > 金桥J507XG 焊条
拨打电话 立即询盘