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金桥J427D 焊材

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   符合  GB/T 5117  E4315

                                                                      ISO 2560-B-E 43 15 A

       说明:J427D是低氢钠型药皮的底层焊专项使用碳钢焊条。采用直流反接。焊条特点是:电弧有一定的吹力,打底焊时单面焊双面成形,电弧稳定,脱渣容易,背面焊缝成形美观;采取适当工艺,可避免产生气孔和夹渣等缺点。

用途专项使用于碳钢和相应强度的低合金钢结构的打底焊 

  熔敷金属化学成分(%)

 

C

Mn

Si

S

P

Ni

Cr

Mo

V

保证值

——

1.25

0.90

0.035

0.040

0.30

0.20

0.30

0.08

例值

0.056

0.70

0.50

0.012

0.020

0.032

0.032

0.005

0.015

       熔敷金属力学性能

试验项目

R  m   

   N  m  m 2     )  

R  e  L

(   N   / m  m  2   )

A

( % )

KV2(J)

-30

保证值

420

330

22

27

例值

520

420

34

58

  药皮含水量≤0.60%

X射线探伤要求:Ⅰ级  

 焊接位置

       参考电流(DC+       

焊条直径(mm)

f2.5

f3.2

f4.0

焊接电流(A)

60~100

80~140

110~210

       注意事项:                焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。

       焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。

       焊接时须用短弧操作,不摆动,以窄焊道为宜。

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