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金桥J507H 焊材

产品信息

产品详细

      符合  GB/T 5117 E5015-1

AWS A5.1 E7015-1

 

     说明:J507H是低氢钠型药皮的超低氢碳钢焊条,采用直流反接。可进行全位置焊接。熔敷金属扩散氢含量较低,其塑性、低温冲击韧性、抗裂性能良好;焊接工艺性能良好。

       用途用于重要的碳钢和低合金钢结构的焊接  

     熔敷金属化学成分(%)

 

C

Mn

Si

S

P

Ni

Cr

Mo

V

保证值

——

1.60

0.75

0.035

0.040

0.30

0.20

0.30

0.08

例值

0.087

1.12

0.56

0.004

0.013

0.27

0.028

0.007

0.016

       熔敷金属力学性能

试验项目

R  m   

   N  m  m 2     )  

R  e  L

(   N   / m  m  2   )

A

( % )

KV2(J)

-46

保证值

490

400

22

27

例值

545

435

34

134

      熔敷金属扩散氢含量:6.0ml/100g(色谱法或水银法)

X射线探伤要求:Ⅰ级   

焊接位置

参考电流(DC+

焊条直径(mm)

f3.2

f4.0

f5.0

焊接电流(A)

80~140

110~210

160~230

       注意事项:                  

       焊前焊条须经300~350℃烘焙1h,随烘随用。

       焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。

       焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。

焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。

 

                            焊接时须用短弧操作,不宜摆动   

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