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金桥J506D 焊材

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   符合   GB/T 5117 E5016 

  AWS A5.1 E7016

   ISO 2560-B-E 49 16 A

       说明:J506D是低氢钾型药皮的底层焊专项使用碳钢焊条,交直流两用。焊条特点是电弧有一定的吹力,打底焊时单面焊双面成形,电弧稳定,脱渣容易,背面焊缝成形美观,可免去铲根和封底焊,利于提高工作效率,但不宜多层焊。

       用途专项使用于碳钢和低合金钢结构坡口底层打底焊,如16Mn09Mn2Si和船舶ABDE级钢等  

       熔敷金属化学成分(%)

 

C

Mn

Si

S

P

Ni

Cr

Mo

V

保证值

——

1.60

0.75

0.035

0.040

0.70

0.20

0.30

0.08

例值

0.07

0.93

0.43

0.009

0.017

0.43

0.028

0.006

0.016

       熔敷金属力学性能

试验项目

R  m   

   N  m  m 2     )  

R  e  L

(   N   / m  m  2   )

A

( % )

KV2(J)

-30℃

保证值

≥490

400

≥22

≥27

例值

530

435

26

90

       药皮含水量≤0.60%

 X射线探伤要求:Ⅰ级 

焊接位置

 

参考电流 ( ACDC+

  焊条直径(mm)

f2.5

f3.2

f4.0

焊接电流(A)

60~100

80~140

110~210

       注意事项:                                       

       焊前焊条须经350~380℃烘焙1h,随烘随用。

       焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。

       焊接时须用短弧操作,不摆动,以窄焊道为宜。  

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