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金桥J507 焊材

产品信息

产品详细

    符合    GB/T 5117 E5015

             (J48.57 )                                         AWS A5.1 E7015

ISO 2560-B-E 49 15 A

      说明:J507是低氢钠型药皮的碳钢焊条。直流反接,可进行全位置焊接。具有优良的焊接工艺性能,电弧稳定,飞溅少,易脱渣,其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能,抗低温冲击韧性好。

       用途用于焊接重要的中碳钢和低合金钢结构(受压、动载),如16Mn、09Mn2Si、09Mn2V和船舶ABDE级钢等,也用于厚板及可焊性较差的碳钢结构的焊接  

       熔敷金属化学成分(%)

 

C

Mn

Si

S

P

Ni

Cr

Mo

V

保证值

——

1.60

0.75

0.035

0.040

0.30

0.20

0.30

0.08

例值

0.087

1.12

0.58

0.012

0.021

0.011

0.028

0.007

0.016

       熔敷金属力学性能

试验项目

R  m   

   N  m  m 2     )  

R  e  L

(   N   / m  m  2   )

A

( % )

KV2(J)

-20

-30

保证值

490

400

22

47

27

例值

560

450

32

150

142

      药皮含水量≤0.60%

X射线探伤要求:Ⅰ级   

焊接位置

       参考电流(DC+        

焊条直径(mm)

f2.5

f3.2

f4.0

f5.0

焊接电流(A)

60~100

80~140

110~210

160~230

       注意事项:                   

       焊前焊条须经300~350℃烘焙1h,随烘随用。

       焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。

       焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。  

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