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金桥 J506WCu焊材

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                                符合TB/T 2374 E5016-G

                              

       说明:J506WCu是低氢钾型药皮的低合金耐候钢焊条。交直流两用,可进行全位置焊接。其熔敷金属具有良好的耐大气腐蚀性能及力学性能和抗裂性能。

       用途适用于碳钢及490N/mm2抗拉强度等级耐候钢结构的焊接,如09MnCuPTi;也可用于其它低合金钢结构的焊接如16Mn等。

       熔敷金属化学成分(%)

 

C

Mn

Si

S

P

W

Cu

保证值

0.12

0.30~

0.90

0.70

0.030

0.035

0.20~

0.50

0.20~

0.50

例值

0.066

0.84

0.21

0.007

0.016

0.30

0.36

       熔敷金属力学性能(焊态)

试验项目

Rm

(N/mm2)

ReL/Rp0.2

(N/mm2)

A

(%)

KV2(J)

-40

保证值

490

390

22

27

例值

545

439

29

120

        药皮含水量≤0.30%

X射线探伤要求:Ⅰ级   

焊接位置

       参考电流(AC、DC+        

焊条直径(mm)

f3.2

f4.0

f5.0

焊接电流(A)

90~130

150~190

180~230

       注意事项:   焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。

    焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。

    焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。      

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