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金桥 J507Mo焊材

产品信息

产品详细

                        符合 GB/T 5118 E5015-G

                                                                               AWS A5.5 E7015-G

       说明:J507Mo是低氢钠型药皮、抗H2S腐蚀的低合金钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。其熔敷金属具有良好的耐腐蚀性能及抗裂性能,焊接工艺性能良好。

       用途适用于含MoV或低Al等元素的抗腐蚀钢。如12CrMoVAl及抗400℃高温S、H2S腐蚀用钢的焊接

       熔敷金属化学成分(%)

 

C

Mn

Si

S

P

Mo

V

保证值

0.12

0.90

0.60

0.035

0.035

0.40~0.65

0.20

例值

0.054

0.78

0.27

0.011

0.018

0.46

0.11

       熔敷金属力学性能(620℃×1h)

试验项目

Rm

(N/mm2)

ReL/Rp0.2

(N/mm2)

A

(%)

KV2(J)

-30

保证值

490

390

22

27

例值

560

460

30

132

       药皮含水量≤0.30%

X射线探伤要求:Ⅰ级   

焊接位置

       参考电流(DC+        

焊条直径(mm)

f2.5

f3.2

f4.0

f5.0

焊接电流(A)

60~90

90~130

110~180

160~210

       注意事项:  

  焊前焊条须经350℃左右烘焙1h,随烘随用。

       焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。

       焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜

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