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金桥 J507MoW 焊材

产品信息

产品详细

                    符合 GB/T 5118 E5015-G

                                                                             AWS A5.5 E7015-G

ISO 2560-B-E 49 15-G P

       说明J507MoW是低氢钠型药皮HNNH3腐蚀的低合金钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。其熔敷金属具有良好的抗腐性能,焊接工艺性能良好。

       用途用于含MoWNbV等元素的抗HNNH3高温高压腐蚀的低合金钢焊接,如10MoWVNb抗高温高压氢腐蚀或抗高温高压HNNH3腐蚀用钢的焊接

       熔敷金属化学成分(%)

 

C

Mn

Si

S

P

Mo

W

V

Nb

保证值

0.10

0.80

0.50

0.035

0.035

0.50~

0.90

0.50~

0.90

0.20

0.12

例值

0.052

0.78

0.27

0.006

0.012

0.53

0.54

0.11

0.050

       熔敷金属力学性能  (740℃×2.5h

试验项目

Rm

(N/mm2)

ReL/Rp0.2

(N/mm2)

A

(%)

KV2(J)

0

保证值

490

390

22

27

例值

650

560

23

60

       药皮含水量≤0.30%

X射线探伤要求:Ⅰ级   

焊接位置

 

       参考电流(DC+        

焊条直径(mm)

f2.5

f3.2

f4.0

f5.0

焊接电流(A)

60~90

90~120

110~180

160~210

       注意事项:                  

       焊前焊条须经350℃左右烘焙1h,随烘随用。

       焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。

焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。

对中厚焊件焊前预热150℃左右,焊后经740℃回火处理。

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