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金桥J507Ni 焊材

产品信息

产品详细

              符合  GB/T 5118 E5015-G

 AWS A5.5 E7015-G

ISO 2560-B-E 49 15-G P

说明:J507Ni是低氢钠型药皮的低合金钢焊条,采用直流反接,可以进行全位置焊接,具有较低的扩散氢含量和优良的低温冲击韧性。

用途:适用于中碳钢、低温钢压力容器的焊接,如16MnDR等。

熔敷金属化学成分(%)

 

C

Mn

Si

S

P

Ni

保证值

≤0.08

0.8~1.30

≤0.70

≤0.030

≤0.030

1.20~2.00

例值

0.071

1.05

0.50

0.006

0.014

1.30

熔敷金属力学性能(620℃×1h)

试验项目

Rm

(N/mm2)

ReL/Rp0.2

(N/mm2)

A

(%)

KV2(J)

-40℃

保证值

≥490

≥390

≥22

≥53

例值

575

465

30

167

药皮含水量≤0.30%

X射线探伤要求:I级

焊接位置

 

 

 

参考电流(DC+

焊条直径(mm

f3.2

f4.0

f5.0

焊接电流(A)

90~120

120~180

160~210

注意事项:                  

1.焊条用前须经350℃左右烘焙1h,随用随取。

2焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。

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