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金桥J556 焊材

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产品详细

                       符合 GB/T 5118 E5516-G 

AWS A5.5 E8016-G

ISO 2560-B-E 55 16-G P

说明J556是低氢钾型的低合金钢焊条交直流两用。可进行全位置焊接。

用途:用适用于焊接中碳钢和15MnTi15MnV等低合金钢结构。

熔敷金属化学成分(%)

 

C

Mn

Si

S

P

保证值

≤0.12

≥1.00

≤0.70

≤0.035

≤0.035

例值

0.073

1.38

0.25

0.006

0.015

熔敷金属力学性能(620℃×1h)

试验项目

Rm

(N/mm2)

ReL/Rp0.2

(N/mm2)

A

(%)

KV2(J)

-30℃

保证值

≥540

≥440

≥17

≥27

例值

575

485

26

136

药皮含水量≤0.30%

X射线探伤要求:I级

焊接位置

 

 

参考电流

焊条直径(mm

f3.2

f4.0

f5.0

焊接电流(A)

80~140

110~210

160~230

注意事项:                  

<!--[if !supportLists]-->1. <!--[endif]-->焊前焊条须经350℃左右烘焙1h,随用随取。

<!--[if !supportLists]-->2. <!--[endif]-->焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等。

焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。

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