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金桥 J757 焊材

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                   符合 GB/T 5118 E7515-G

AWS A5.5 E11015-G

ISO 18275-B-E 76 15-G P

说明:J757是低氢钠型药皮的低合金高度钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。

用途:用于焊接抗拉强度相当于740N/mm2左右的低合金高度钢结构。

熔敷金属化学成分(%)

 

C

Mn

Si

S

P

Mo

保证值

≤0.20

≥1.00

≤0.60

≤0.030

≤0.030

≤1.00

熔敷金属力学性能(620℃×1h)

试验项目

Rm

(N/mm2)

ReL/Rp0.2

(N/mm2)

A

(%)

KV2(J)

常温

保证值

≥740

≥640

≥13

-

熔敷金属扩散氢含量:≤4.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤要求:I级

焊接位置

 

 

参考电流(DC+

焊条直径(mm

f3.2

f4.0

f5.0

焊接电流(A)

80~110

130~170

160~230

注意事项:                  

1.焊前焊条须经400℃烘焙1h,随烘随用。

2.焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。

3. 焊接时用短弧操作,以窄道焊为宜。


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