金桥 J757 焊材_其它-天津市金桥焊材集团有限公司

产品信息

产品详细

符合 GB/T 5118 E7515-G

AWS A5.5 E11015-G

ISO 18275-B-E 76 15-G P

说明：J757是低氢钠型药皮的低合金高度钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。

用途：用于焊接抗拉强度相当于740N/mm2左右的低合金高度钢结构。

熔敷金属化学成分（%）

	C	Mn	Si	S	P	Mo
保证值	≤0.20	≥1.00	≤0.60	≤0.030	≤0.030	≤1.00

熔敷金属力学性能（620℃×1h）

试验项目

(N/mm2)

ReL/Rp0.2

(N/mm2)

(%)

KV2(J)

常温

保证值

≥740

≥640

≥13

熔敷金属扩散氢含量：≤4.0ml/100g（甘油法）

X射线探伤要求：I级

焊接位置

参考电流（DC+）

焊条直径（mm）	f3.2	f4.0	f5.0
焊接电流（A）	80~110	130~170	160~230

注意事项：

1．焊前焊条须经400℃烘焙1h，随烘随用。

2．焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。

3. 焊接时用短弧操作，以窄道焊为宜。