金桥J857 焊材_其它-天津市金桥焊材集团有限公司

产品信息

产品详细

符合 GB/T 5118 E8515-G

AWS A5.5 E12015-G

ISO 18275-B-E 83 15-G P

说明：J857是低氢钠型药皮的低合金高度钢焊条,采用直流反接，可进行全位置焊接。

用途：用于焊接抗拉强度相当于830N/mm2左右的低合金高度度钢结构。

熔敷金属化学成分（%）

保证值

≤0.15

≥1.00

≤0.70

≤0.035

0.60~

1.20

例值

0.084

2.29

0.44

0.005

0.018

0.68

熔敷金属力学性能（620℃×1h）

熔敷金属扩散氢含量：≤5.0ml/100g（色谱法或水银法）

X射线探伤要求：I级

焊接位置

参考电流（DC+）

焊条直径（mm）	f2.5	f3.2	f4.0	f5.0
焊接电流（A）	60~90	80~110	130~170	160~200

注意事项：

1．焊前焊条须经400℃烘焙1h，后放在保温箱内，随用随取。

2．焊前清除焊件铁锈及脏物，并预热200℃左右。

3. 焊后可经600~650℃回火，以清除内应力。