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金桥 J607焊材

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产品详细

 

              符合 GB/T 5118 E6015-D1 

AWS A5.5 E9015-D1 

ISO 18275-B-E 62 15-3 M2 P

说明J607低氢钠型药皮的低合金高度度焊条采用直流反接。

用途:用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高度度钢结构,如15MnVN等钢

熔敷金属化学成分(%)

 

C

Mn

Si

S

P

Mo

保证值

≤0.12

1.25~1.75

≤0.60

≤0.035

≤0.035

0.25~0.45

例值

0.059

1.38

0.47

0.006

0.014

0.35

熔敷金属力学性能(620℃×1h)

试验项目

Rm

(N/mm2)

ReL/Rp0.2

(N/mm2)

A

(%)

KV2(J)

-30℃

保证值

≥590

≥490

≥15

≥27

例值

640

545

25

110

熔敷金属扩散氢含量:≤4.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤要求:I级

焊接位置

 

 

参考电流(DC+

 焊条直径(mm

f3.2

f4.0

f5.0

焊接电流(A)

80~140

110~210

160~230

注意事项:                

1.焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。

2.焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。

3. 焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。 

4. 焊件较厚时,应预热150℃以上,焊后缓冷。

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