金桥 J707 焊材

                  符合  GB/T 5118 E7015-D2

AWS A5.5 E10015-D2

相当 ISO 18275-B-E 69 15-4 M2 P

说明：J707是低氢钠型药皮的低合金高度度钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。必要时，焊件在焊前预热和焊后回火处理。

用途：主要用于焊接相应强度的低合金钢结构。15MnMoV、14MnMoVB、18MnMoNb等，焊后结构可在焊态或回火（550-650℃）条件下工作。

熔敷金属化学成分（%）

熔敷金属力学性能（620℃×1h）

熔敷金属扩散氢含量：≤4.0ml/100g（甘油法）

X射线探伤要求：I级

焊接位置

参考电流（DC+）

注意事项：                  

1．焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。

2．焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。

3. 焊接时用短弧操作，以窄道焊为宜。

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注意事项：

<!--[if !supportLists]-->1. <!--[endif]-->焊前焊条须经350~400℃烘焙1.5小时，放在100~150℃恒温箱内，随用随取。

<!--[if !supportLists]-->2. <!--[endif]-->焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。