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金桥 J757Ni 焊材

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        符合 GB/T 5118 E7515-G

AWS A5.5 E11015-G

                          ISO 18275-B-E 76 15-G P

说明:J757Ni是低氢钠型药皮的低合金高度钢焊条,熔敷金属具有良好的综合力学性能,尤其是具有较高的低温冲击韧性和优良的抗裂性能。采用直流反接,可进行全位置焊接。

用途:主要用于相应强度级别的钢,如14MnMoNbBWEL-TEN80等钢的焊接结构。

熔敷金属化学成分(%)

 

C

Mn

Si

S

P

Ni

Mo

Cr

保证值

≤0.10

≥1.00

≤0.60

≤0.03

≤0.03

2.00~

2.60

0.40~

0.70

≤0.20

例值

0.052

1.53

0.17

0.006

0.012

2.10

0.48

0.030

熔敷金属力学性能(620℃×1h)

试验项目

Rm

(N/mm2)

ReL/Rp0.2

(N/mm2)

A

(%)

KV2(J)

-40

保证值

≥740

≥640

≥13

≥27

例值

790

680

22

60

熔敷金属扩散氢含量:≤4.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤要求:I级

焊接位置

 

 

参考电流(DC+

焊条直径(mm

f2.5

f3.2

f4.0

f5.0

焊接电流(A)

60~90

80~130

140~180

180~240

注意事项:                  

1.焊前焊条须经400℃烘焙1h,随烘随用。

2.焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。

3. 焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。


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