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金桥 J857Cr 焊材

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 符合  GB/T 5118 E8515-G

                               AWS A5.5 E12015-G

ISO 18275-B-E 83 15-G P

说明:J857Cr是低氢钠型药皮的低合金高度钢焊条,采用直流反接,可进行全位置焊接。

用途:用于焊接抗拉强度830N/mm2左右的低合金高度度钢受压容器和其它结构的焊接。如14CrMnMoVB30CrMo35CrMo钢等。

熔敷金属化学成分(%)

 

C

Mn

Si

S

P

Cr

Mo

V

保证值

≤0.15

≥1.00

≤0.60

≤0.035

≤0.035

0.7~

1.10

0.5~

1.00

0.05~0.15

例值

0.078

1.70

0.32

0.005

0.015

1.00

0.92

0.06

熔敷金属力学性能(620℃×1h)

试验项目

Rm

(N/mm2)

ReL/Rp0.2

(N/mm2)

A

(%)

KV2(J)

常温

保证值

≥830

≥740

≥12

-

例值

930

815

21

76

熔敷金属扩散氢含量:≤5.0ml/100g(色谱法或水银法)

X射线探伤要求:I级

焊接位置

 

 

参考电流(DC+

焊条直径(mm

f2.5

f3.2

f4.0

f5.0

焊接电流(A)

60~90

80~110

130~170

160~200

注意事项:               

 1.焊前焊条须经400℃烘焙1h,然后放在100~150℃保温箱内,随用随取。

2.焊前清除焊件铁锈及赃物,并预热200℃左右。

3. 焊后可经600~650℃回火,以清除内应力。

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