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金桥 W607焊条.

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       符合  GB/T 5118 E5015-G

                        AWS A5.5 E7015-G

                              ISO 2560-B-E 49 15-G P

说明W607是低氢钠型药皮的含Ni的低温钢焊条直流反接可全位置焊接。在-60℃时熔敷金属仍具有良好的冲击韧性。

用途:焊接-60℃低温钢结构,如13MnSi6309MnNiNbE36等。

熔敷金属化学成分(%)

 

C

Mn

Si

S

P

N

保证值

≤0.07

≤1.60

≤0.70

≤0.035

≤0.035

0.60~

1.00

例值

0.060

1.38

0.21

0.005

0.015

0.85

熔敷金属力学性能(620℃×1h)

试验项目

Rm

(N/mm2)

ReL/Rp0.2

(N/mm2)

A

(%)

KV2(J)

-60℃

保证值

490

390

22

27

例值

550

460

29

100

药皮含水量:≤0.30%

X射线探伤要求:I级

焊接位置

 

 

 

 

参考电流(DC+

焊条直径(mm

f2.0

f2.5

f3.2

f4.0

f5.0

焊接电流(A)

40~70

60~90

90~120

140~180

170~210

注意事项:

<!--[if !supportLists]-->1. <!--[endif]-->焊前焊条须经350℃左右烘焙1h,随烘随用。

<!--[if !supportLists]-->2. <!--[endif]-->焊前必须清除焊件铁锈、油污、水分等杂质。


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