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金桥 J507X 铝焊条

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            符合  GB/T 5117 E5015

  AWS A5.1 E7015

   ISO 2560-B-E 49 15 A                    

     说明: J507X是低氢钠型药皮的立向下角焊缝专项使用碳钢焊条,采用直流反接,具有良好的焊接工艺性能。立向下焊接为主,在施焊过程中从上向下运条,电弧稳定,易脱渣,焊波均匀,成形美观。

       用途适用于碳钢和低合金钢结构立向下角焊缝的焊接  

       熔敷金属化学成分(%)

 

C

Mn

Si

S

P

Ni

Cr

Mo

V

保证值

——

1.60

0.75

0.035

0.040

0.30

0.20

0.30

0.08

例值

0.067

0.70

0.46

0.012

0.013

0.27

0.028

0.007

0.016

       熔敷金属力学性能

试验项目

R  m   

   N  m  m 2     )  

R  e  L

(   N   / m  m  2   )

A

( % )

KV2(J)

-30℃

保证值

≥490

400

≥22

≥27

例值

560

432

30

112

      药皮含水量≤0.60%

X射线探伤要求:Ⅰ级  

 焊接位置

参考电流( DC+

焊条直径(mm)

f3.2

f4.0

f5.0

焊接电流(A)

80~130

110~180

160~210

       注意事项:                   

       焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。

       焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。

       焊接时须用短弧操作,直拖而下,一般不摆动或作小幅摆动。

 

 

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