J507CuP                     符合 GB/T 5118 E5015-G

                                                                      ISO 2560-B-E 49 15-G P

      说明：J507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。其熔敷金属具有优良的抗大气、耐海水腐蚀的性能，具有良好的焊接工艺性能。

       用途：适用于Cu-P系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接，如16MnPnBXt、09MnCuPTi、08MnP等。  

       熔敷金属化学成分（%）

       熔敷金属力学性能（620℃×1h）

      药皮含水量≤0.30%

X射线探伤要求要求：Ⅰ级   

焊接位置

       参考电流（DC+）        

       注意事项：                  

       ⒈焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。

       ⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。

       ⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。