天津市金橋焊材集團有限公司
主营：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護焊絲,等等
主营：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護焊絲,等等
所在地:
天津 天津
产品价格:
3800元/吨(大量采购价格面议)
最小起订:
1
发布时间:
2019-05-07
有效期至:
2019-06-07
产品详细
符合GB/T 5118 E5015-G
AWS A5.5 E7015-G
说明：J507MoWNbB是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，耐中温高压（400℃，320大气压下）耐H、N、NH3介质腐蚀条件的结构焊接。工艺性能良好，可进行全位置焊接。
用途：适用于耐中温、高压、耐H、N、NH3介质的腐蚀条件的结构焊接。一般用于12SiMoVNb等钢种的焊接。
熔敷金属化学成分（%）
|
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
W |
Nb |
B |
|
保证值 |
≤0.10 |
≤0.85 |
≤0.45 |
≤0.035 |
≤0.035 |
0.40-0.60 |
0.10-0.20 |
0.01-0.04 |
0.0005-0.0015 |
熔敷金属力学性能（620℃×1h）
|
试验项目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
|
常温 |
||||
|
保证值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
药皮含水量≤0.30%
X射线探伤要求：I级
焊接位置
参考电流（DC+）
|
焊条直径(mm) |
f2.5 |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
|
焊接电流（A） |
60~90 |
90~120 |
110~180 |
160~210 |
注意事项：
1．焊前焊条须经350-400℃左右烘焙1-2h，随烘随用。
2．对于中厚板结构的焊接须先将工件预热150℃左右，焊后经740±10℃回火处理。
符合GB/T 5118 E5015-G
AWS A5.5 E7015-G
说明：J507MoWNbB是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，耐中温高压（400℃，320大气压下）耐H、N、NH3介质腐蚀条件的结构焊接。工艺性能良好，可进行全位置焊接。
用途：适用于耐中温、高压、耐H、N、NH3介质的腐蚀条件的结构焊接。一般用于12SiMoVNb等钢种的焊接。
熔敷金属化学成分（%）
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
W |
Nb |
B |
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保证值 |
≤0.10 |
≤0.85 |
≤0.45 |
≤0.035 |
≤0.035 |
0.40-0.60 |
0.10-0.20 |
0.01-0.04 |
0.0005-0.0015 |
熔敷金属力学性能（620℃×1h）
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试验项目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
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常温 |
||||
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保证值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
药皮含水量≤0.30%
X射线探伤要求：I级
焊接位置
参考电流（DC+）
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焊条直径(mm) |
f2.5 |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
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焊接电流（A） |
60~90 |
90~120 |
110~180 |
160~210 |
注意事项：
1．焊前焊条须经350-400℃左右烘焙1-2h，随烘随用。
2．对于中厚板结构的焊接须先将工件预热150℃左右，焊后经740±10℃回火处理。