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2低银钎料

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2%低银钎料
成份:P=6.8-7.2%;Ag=1.8-2.2%;Cu余量。
说明:料209是含银量为2%熔点为643-788℃,塑性较好,具有良好的填充不均匀间隙的能力,接头的机械性能较好,是应用较广的铜磷类钎料。
用途:广泛用于电机、仪表、电器、眼睛、冰箱、空调等制冷等行业中钎焊铜及铜合金。
注意:钎焊铜时不需要用钎焊熔剂,但钎焊铜合金时应配合银焊粉QJ101,QJ102,QJ103或银焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
符合:GB/T6418-2008   型号:BCu91PAg
符合:AWS A5.8-2004   型号:BCuP-6
品牌:飞机牌(上海品牌)
厂商:上海斯米克焊材有限公司

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