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供应邦定红胶,快干红胶

产品信息

产品详细

地:
号: PS-820

色:
容: 高度度之结合胶水,固化后防油,水及其他流质。

途: 适用于芯片(IC)结合,及其他金属结合,固化有防震及防腐功能,当机器转时亦可当润滑作用。

接合时间: 3mm*3mm IC芯片为例子室温饱工程25,接合约 5—25分钟后,其接合力已可抵受邦定时所产生之撞击要求。(接合部位并非整块平滑除外)

量: 4530CPS20 SP3 推动力度: 18Nmm(2)

温度范围: -80 to +150

应用指示: 使用所有接合表面必须清洁及没有油脂,当排除接合位内所有空气及该缝隙少于0.5mm时即开始产生接合效力。 详情请参考缺氧胶应用技术指标。

制: 不能应用于油腻及油脂表面,用户使用时应当时之材料是否适当,使用时之份量请适量调较。胶水不能过多,并外露于芯片四周,否则将会影响接合效果。注意应用时请小心注意眼睛,远离小孩接触。

 

存: 请储存于5-20干燥及阴凉处。于23有效期为一年。

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