电路板脱锡脱电子元件设备

电路板脱锡脱电子元件设备主要可以把电子元件上面的铝，塑料等杂质分离开来。

带电子元件的电路板通过输送机输送至闭风给料辊并送入进料预热仓内。

1、闭风给料辊作用：防止外界冷空气从该处进入机内。闭风给料辊下侧有输送给料装置。下输送带和闭风给料辊的外径线速度同步，使物料均匀进入。

2、进料预热仓：进料口设有双层隔热板防止热气外泄，进入的废电路板在此处通过机内达到200多度废热气通过，起到了对物料的预热和废气降温作用。经过降温的废气从仓上端负压吸风口排出，并通过其他废气处理设备进行处理。物料预热以后通过下侧振动给料，物料进入加热辊筒进行脱锡脱电子元件。       

物料进入加热分离滚筒筛，该加热分离滚筒筛中间为大型加热器，滚筒筛的筛板可以根据要求更换不同孔径筛板。该分离滚筒筛的外侧有双层保温棉，对圆滚筒进行保温和收集脱掉的锡和电子元件，中间加热棒把不锈钢辊筒加热至300度以上，因为合金锡的熔点在220度左右，物料进入加热滚筒筛内使锡融化，该转筒可根据物料可调整倾斜角度和转速，使锡和电子元件流落到分锡振动筛上。物料从左侧进入，右侧排出，排料的速度可通过转滚速度和倾斜角度来调整。物料在翻滚旋转的同时大部分的锡和电子元件排出，通过摩擦使电子元件落下，通过管道落在分锡振动筛中，  

 通过一道加热滚筒分离后的电路板从右侧入口进入，加热温度为300以上，滚筒筛孔可跟换，但孔径比一道加热转筒孔径略大，通过变换滚筒的倾斜角度和搅拌速度将一道未分离干净的锡和小电子元件进行二次分离，落入管道进入分锡振动筛中，分离后的电路板和大的电子元件通过改变倾斜角度和转速将电路板和大的电子元件排入输送管道进入分板振动筛中将电路板和大电子元件分选开。    

落入分锡筛的锡和小电子元件通过分锡振动筛选将小电子元件和锡分离开并排出。

落入分板振动筛的电路板和大电子元件通过振动筛分选将电路板和大电子元件分选出来并排出。

该设备外层为双层保温设计，防止温度散失，节约能耗。

该设备含废气出口后端加废气处理装置，进行对废气再次净化，达标排放。该设备脱锡率可达到99%左右，脱电子元件率可达95%左右。通过该设备可把带电子元件的电路板分为：焊锡、小电子元件、非常大电子元件和电路板。