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4J78锻件圆棒

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4J78概述

 

4J78合金的磁导率低,和其他无磁瓷封合金相比膨胀系数也较低,故称为无磁定膨胀瓷封合金。合金中添加少量铜,能改善其加工性能。该合金的瓷封综合性能优于蒙乃尔(Monel)、不锈钢、无氧铜等无磁瓷封材料。主要用作电真空器件中的无磁瓷封材料。

 

1.1 4J78材料牌号 4J78。

 

1.2 4J78相近牌号 75HM(俄罗斯)。

 

1.3 4J78材料的技术标准 YB/T 5233-1993《无磁定膨胀瓷封合金4J78、4J80、4J82技术条件》。

 

1.4 4J78化学成分  见表1-1。

 

                               表1-1 %

 

C

P

S

Mn

Si

Mo

Cu

Ni

0.05

0.020

0.020

0.40

0.30

20.0~22.0

≤1.5

余量

 

在平均线膨胀系数达到标准规定条件下,允许钼、铜含量偏离表1-1规定范围。

 

1.5 4J78热处理制度 标准规定的膨胀系数性能检验试样在保护气氛或真空中加热到1000 ~1050℃,保温30~40min,以不大于5℃/min速度冷却到300℃以下出炉。

 

1.6 4J78品种规格与供应状态 品种有棒、管、板、丝和带材。

 

1.7 4J78熔炼与铸造工艺 用真空感应炉熔炼。


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