首页 产品 新闻 介绍 留言

电子应用领域GM55-H38铝材

产品信息

产品详细

电子应用领域GM55-H38铝材.铝材GM-55具有优良的抗压强度,优良的散热功能,不带任何磁性,密度为2.7g/cm,密度,在3G产品领域应用广泛。其中在手机中板这领域,被公认为是做手机中板较好的材料,GM-55在中板这块跟不锈钢比,优势明显:散热效果是不锈钢的9倍,不带磁性,密度是铝的三分之一,阳较效果好,在手机更新换代中,较显著的特点:薄,轻,多核等方向发展。由于GM-55以上优点,后续在3G产品上运用会越来越广泛。

物理性能:

 

1、电气电阻 27.2(%IACS)

 

2、热量传递 110(W/mK,@25 dec.C)

 

3、屈服系数 70(KN)

 

4、融点 575(deg,C)

 

5、密度 2.64(g/cm3

 

  特性:5000系列较强;

 

           H38可用于轻度旋压加工资;

 

           耐酸防腐蚀性良好;

 

优势: 

 

1、GM55-H38强度高、较适合替换SUS304*0.3mm厚度的不锈钢配件;

 

2、在手机构架(中板)、液晶配件等领域有成功使用实绩;

 

3、铝材为非磁性材料,不影响GPS功能。

3861274491_336485958.jpg2883354423_1165641018 (2).jpg

 

 

联系方式

相关产品

上海湘晓金属制品有限公司 > 铝产品 > 电子应用领域GM55-H38铝材
拨打电话 立即询盘