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铝业专项使用半导体激光标记机

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MYDP-50L 半导体激光打标机    半导体泵浦技术是当前国内先进技术,传统的灯泵浦光光转换效率有3%-5%,热消耗大,需要庞大的冷却系统进行冷却。而采用半导体泵浦技术,光光转换效率可达到40%左右,无需配备单独的冷却系统,系统体积小巧。无需更换氪灯等耗材,系统免维护,整机运行成本底.半导体激光器光模式好,可以做出传统灯泵浦激光器无法达到的工艺效果,我公司自行研制的半导体泵浦激光打标机系统,是目前国内体积较小的半导体激光标记设备,性能非常稳定,整机免维护时间为20000小时. 技术参数 平均功率:50W 打标范围:110mm×110mm(可调) 打标线速:7000mm/s 刻划高层度:0.3mm(视材料可调) 较小线宽:0.02mm 较小字符:0.2mm 重复精度:0.0002mm

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