全自动半导体塑胶激光焊接机

介绍:

半导体塑胶激光焊接机焊接机是使用波长为0.808um半导体塑胶激光焊接机二较管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1.064um的巨脉冲塑胶激光焊接机输出，电光转换效率高。塑胶激光焊接机束通过电脑控制振镜改变塑胶激光焊接机束光路实现自动焊接。

此种机器具有光斑小、焊接精细度高、光斑稳定可靠、速度快、焊接效果易调试，且功耗低，加工成本低，重要光学部件均为欧美原装进口，光路系统采用全密封结构可满足连续24小时满负荷运行。

特点:

稳定性好：

采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体列阵取代氪灯，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。

效率高

半导体泵浦塑胶激光焊接机焊接系统输出的光束质量远高于普通塑胶激光焊接机系统（细线宽可达到0.015mm），加工效率和质量高于同等输出功率的氪灯泵浦塑胶激光焊接机器。

精度高：

半导体泵浦塑胶激光焊接机焊接系统输出光束质量更趋近理想模式，高精度的焊接质量塑胶激光焊接机器可选配不同孔径（0.8～2.6mm）的光阑,可获得大小不同的光斑输出，保证焊接的精度。更适合于超精细加工，小字符尺寸可达0.2mm,使塑胶激光焊接机标记的精度达到一个新的数量级。 

操作简便：

Windows XP 操作系统，焊接软件操作简便，界面友好，具有强大的图形自编及处理功能

速度快

采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统塑胶激光焊接机系统。

软件

塑胶激光焊接机焊接系统中，计算机软件的作用是对塑胶激光焊接机头的运动轨迹和速度、塑胶激光焊接机功率等一般性的工艺参数进行数字化控制，以达到提高加工速度和精度、改善加工质量的目 的，这些与传统的塑胶激光焊接机加工(laser oem)中的软件控制并没有什么不同，但由于塑料塑胶激光焊接机焊接中吸收剂的特殊作用，塑料塑胶激光焊接机焊接控制系统和加工系统又有其自身的特色。

英国TWI研究所结合其ClearWeld塑料焊接工艺，设计开发了计算预测吸收剂用量及用法的软件。根据不同材料的厚度、颜色、吸收比率等，结合塑胶激光焊接机器的功率、光波透过率等参数，在焊接前用软件计算吸收剂的用量和添加方法，再根据预测的用量添加吸收剂。

提供给软件的输入数据包括：塑料材料特性：种类、厚度、颜色；焊接数据：焊接区域形状复杂程度、宽度、焊接速度；塑胶激光焊接机器特性：功率、红外光透过率等。

经过计算和筛选，软件给出的输出结果包括：吸收剂种类、用量及要求的添加方式的列表，焊接过程中塑胶激光焊接机光波在上层材料中的能量损失。

软件的计算结果与实际焊接测量的结果很接近，图6为焊接后生成的热影响区（HAZ）大小的计算值和实际测量值的对比，所用塑料材料为PMMA。

可见，软件计算结果与实测结果非常接近。由于塑料塑胶激光焊接机焊接的规律性较强，有较好的可预测性，因此，采用软件计算筛选方法预测结果是非常有效和可行的。