氮化铝陶瓷电路板加工

陶瓷设立资金属化基板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的较佳材料，特别适用于多芯片（MCM）和基板直接键合芯片（COB）等的封装结构，同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。

我公司采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术），可大规模生产单面、双面、通孔化陶瓷设立资金属化基板，陶瓷基印刷电路板（陶瓷基PCB）等产品，产品质量稳定性好，在许多领域具有十分广泛的用途。

产品主要参数:

热导率 氧化铝陶瓷的热导率（15～35 W/m.k）

氮化铝陶瓷的导热率（170～230 W/m.k）

结合力 大可达45MPa

热膨胀系数 与常用的LED芯片相匹配

可焊性 可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用；

绝缘性 耐击穿电压高达20KV/mm

导电层厚度 1μm～1mm内可调

高频损耗 小，可进行高频电路的设计和组装

线/间距（L/S）分辨率 大可达20μm

农业生产体系成分 不含农业生产体系成分，耐目前市场射线

氧化层 不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

产品十大优势：

1、更高的热导率和更匹配的热膨胀系数；

2、更牢、更低阻的导电金属膜层；

3、基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广；

4、绝缘性好；

5、导电层厚度在1μm～1mm内可调；

6、高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；

7、可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；

8、不含农业生产体系成分，耐目前市场射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；

9、铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。

10、三维基板、三维布线。

公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，以及部分环氧三维电路板，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。