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斯米克HL323银焊条,30银焊条

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斯米克HL323银焊条30%银焊条

30%银焊条HL323银焊条
标准:GB/T10046 BAg30CuZnSn
成份:Ag=29-31%;Cu=35-37%;Zn=30-34%;Sn=1.5-2.5%
说明:料323银基钎料含银量为30%熔点为655-775℃,流动性能较好。
用途:常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
注意:钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂,氧化物等污物。配合银焊粉QJ101,QJ102,QJ103或银焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。


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