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球形氧化硅微粉(B类)生产厂家

产品信息

产品详细

产品特点
球形氧化硅粉通过激光火焰喷射熔融法制备,所得产品纯度高、粒径分布均匀,表面干净、球形度高,白度高,无残余杂质,易于分散,与农业生产体系体很好相容。作为环氧树脂塑封装材料填料不仅具有流动性强、绝缘性高等特点,而且化学性质稳定,可有效改善产品的性能,有助于减少应力,提高材料的柔性,降低模具的磨损率等。
产品参数

新品上市:合肥中航纳米经过多年的努力,成功开发出了大颗粒二氧化硅球形颗粒粉,粒度有100nm、500nm、2um 、10um、30um、50um、80um、100um等不同的规格!
优点应用 
1、球形度高,大小均匀,可以大程度地添加,高分子体系粘度变化不明显;
2、球形氧化硅表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性好,粉的填充量高。其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好;
3、球形氧化硅填充的塑料封装集成电路芯片时,成品率高,球形氧化硅粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍;
4、主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用。
包装储存 
1、本品为尼龙袋包装,密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜暴露空气中,防受潮发生氧化团聚,影响分散性能和使用效果;
2、在使用过程中,如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗,严重者就医治疗;
3、包装数量可以根据客户要求提供,分装。


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