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CuSn10P1锡青铜套材料

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CuSn10P1锡青铜套材料 

●化学成份:

铜 Cu :其余

锡 Sn :9.0~11.5

锌 Zn:≤0.05(杂质)

铅 Pb:≤0.25(杂质)

磷 P:0.5~1.0

镍 Ni:≤0.10(杂质)

铝 Al:≤0.01(杂质)

铁 Fe:≤0.1(杂质)

锰 Mn:≤0.05(杂质)

硅 Si :≤0.02(杂质)

锑 Sb :≤0.05(杂质)

硫 S :≤0.05(杂质)

注:杂质总和≤0.75

●力学性能:

抗拉强度 σb (MPa):≥360

屈服强度 σ (MPa):≥170(参考值)

伸长率 δ5 (%):≥6

硬度 :≥885HB*或约90HB [1]

●热处理规范:加热温度1100~1150℃;浇注温度980~1050℃。

●铸造方法:连续铸造

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