电镀测厚仪

电镀测厚仪韩国Micro Pioneer XRF-2020

XRF-2000电镀测厚仪：检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度

可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等

可广泛使用于电镀生产企业及成品来料检测,方便更有效控制产品电镀层厚度及品质。

XRF-2000电镀测厚仪可用于测量工件、PCB及五金、连接器、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。只需要10-30秒即可获得测量结果, 小测量面积为直径为0.2mm的圆面积; 测量范围：0-35um;
可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量

XRF-2000电镀测厚仪测量原理：物质经X射线或粒子射线照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态，此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。荧光X射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度，来进行定性和定量分析。

XRF-2000电镀测厚仪的特征：可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。
薄膜FP法软件是标准配置，可同时对多层镀层及合金镀层厚度和成分进行测量。此外，也适用于无铅焊锡的应用。
备有250种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品。

XRF-2000电镀测厚仪仪器系统结构：
测量部分的结构：用于照射（激发）的X射线是采用由上往下照射方式，用准直器来确定X射线的光束大小。
样品的观察是利用与照射用的X射线同轴的CCD摄像机所摄制的图像来确定想要测量的样品位置。标准配备了多种尺寸的准直器可根据需要调整照射X射线的光束大小来决定测量面积，zui小可测量面积是40umф。

XRF-2000电镀测厚仪操作部分：Excel和Word是标准配置，利用这些软件，我们可以简单快速地进行测量数据的统计处理及测量结果报告书的编辑和打印。

韩国Micro Pioneer型号：XRF-2000已升为XRF-2020

电镀镀层检测范围

镀金：0.03-6um

镀钯：0.03-6um

镀镍：0.5-30um

镀锡：0.3-50um

镀银：0.1-50um

镀铬：0.5-30um

镀锌：0.5-30um

镀锌镍合金：0.5-30um

MicroPioneerXRF-2000测厚仪三款型号

XRF-2000测厚仪H型:测量样品高度不超过12cm

XRF-2000测厚仪L型:测量样品高度不超过3cm

XRF-2000测厚仪PCB型:测量样品高度不超3cm

电镀测厚仪韩国微先锋XRF-2020应用检测镀层厚度，可测单双镀层及合金镀层

适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。可测金,镍,铜,锌,锡,银,锌镍合金等镀层。

应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。