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非硅导热垫片CPM

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非硅导热垫片是以特殊树脂为基材制成的特殊导热材料,在业内常被称为无硅导热垫片,非硅导热硅胶片等;非硅导热垫片材质完全不含有任何成硅烷分子,无需担心硅油析出或硅氧烷挥发造成电路故障,具备非常好的拉伸强度和伸长率,同时很好的继承了导热硅胶片的高导热性能和良好的电气绝缘特性。


无硅导热垫片应用行业

大功率LED照明设备

半导体芯片与散热器之间

大功率电源模块与功率转化设备

笔记本电脑与移动通信设备

光伏逆变器、PTC加热器


无硅导热垫片性能特点

高导热系数

绝缘性能优异

自带粘性可压缩

无硅油析出或挥发


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