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供应电子芯片工业真空铝箔包装防静电铝箔袋

产品信息

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尺寸、规格、颜色、印刷加字、厚度、材质可根据客户要求定做。

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成都电子芯片工业真空铝箔包装防静电铝箔袋

技术参数:

铝箔袋常规厚度为:80μm140μm
表面电阻:108-11Ω
表面颜色:银白色
屏蔽阻隔平均可达60db
内层为纯金属铝构成,电阻率低于0.1欧姆

产品优点:

1)可抽真空,具有很好的防潮功能;
2) 封口牢固及复合能力强;
3)良好的阻氧性及耐刺穿性,可低温长时间存储;
4) 可根据顾客要求制作防静电或不防静电,此类产品适用于对静电敏感元器件、IC的封装、大型准确机械设备、化学原料、墨盒、碳粉的真空包装。产品大小不受限制,以平口袋、立体袋、风琴袋等多种样式提供,也可根据客户要求制作不同形式的袋子。产品经GBASTM标准检测,且符合欧盟及北美对包装材料严格的环保标准。


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