贝塔电子助焊剂上锡能力强厂家直销

当电子助焊剂出现气泡的情形时，我们先要了解电子助焊剂的类型，电子助焊剂的黏度和厚度，涂覆、固化设备，涂覆的工艺。溶剂型的电子助焊剂出现大气泡，主要是由于炉温太高，表层快速结皮，太多的溶剂留在漆膜中，表层之下的溶剂快速挥发导致，或是电子助焊剂黏度过高，厚度过厚，气泡无法迅速释放。出现这种大气泡解决的办法是：优化炉温曲线，降低炉温曲线爬坡坡度；增加固化前流平溶剂挥发量，如增加烘烤前自干的时间；涂覆时减小胶量，如减少重叠涂覆区域。

对于电子助焊剂来说：被焊件先进行预热，将铜管电子助焊剂处进行烤热，等其受热呈时，再用电子助焊剂。将焊料靠在焊口处，使其流入电子助焊剂的铜件中。为了缩短电子助焊剂时间，用强火焰快速电子助焊剂，防止管道内生成的氧化物过多，氧化物过多会阴气脏堵，使用压缩机受到损坏。电子助焊剂时要等焊料凝固之后，才能动铜管，否则电子助焊剂部分会裂开。

随着消费者越来越关注产品的质量及可靠性，电子产品的智能化，轻量化程度越来越高，对PCBA的加工工艺也提出了更高的要求。自然环境的进一步恶化，粉尘，腐蚀气体对PCBA的侵蚀。以前只在高规格产品上才使用的电子助焊剂，也逐渐扩大到普通的大家电、小家电、LED灯等产品上。另外，新兴产业的兴起，电动汽车的充电桩，无人机的广泛使用，进一步扩大了电子助焊剂的使用范围。目前，PCBA上涂覆电子助焊剂做防护已经成为了一个大趋势。

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