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牛津测厚仪OXFORD-563面铜电路板单层双层

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     OXFORD-563采用微电阻测试技术,提供了测试表面铜厚度(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。由于采用了目前市场上 为先进的测试技术,无论绝缘板层多厚,印刷电路板背面铜层不会对可信的测量结果产生影响。

        创新型的铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换,更换探针更为方便和经济。OXFORD-563可由用户选择所测试的铜箔类型,即化学铜或电镀铜;甚至无需用户校准,即可测量线形铜箔度。NIST(美国国家标准和技术学会)认证的校验用标准片有不同厚度可供选择。高品质的


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